Montage im Reinraum: Lithografiesystem für Halbleiterhersteller eingebracht

Behutsam in die Produktion geschwebt: Bei diesem Projekt für den Halbleiterhersteller Qualcomm in München konnte SCHOLPP seine ganze 25-jährige Erfahrung in der Reinraummontage ausspielen. Ein Lithografiesystem der Marke ASML aus Veldhoven/Niederlande sollte in die Fertigung eingebracht und montiert werden. Die sensible Anlage wurde in Teilen temperiert und erschütterungsfrei mittels Luftkissentechnik bewegt.

Qualcomm Technologies ist einer der international führenden Halbleiterproduzenten. Am Standort in München sollte ein Lithografiesystem vom Typ Twin-Scan Scanner mit einem Gesamtgewicht von 11 Tonnen und Ausmaßen von 3,2 x 2,0 x 2,6 m eingebracht und positioniert werden. Die Anlieferung erfolgte seitens des Herstellers ASML in diversen Komponenten. Zu den größten Teilen gehörten der Main Body (5,5 t), die Reticle-Station (1,5 t) und die Wafer-Station (2,5 t).

Reinraum-Spezialteam von SCHOLPP Dresden

Für das Einbringungs- und Montageprojekt wurden fünf Arbeitstage für das spezialisierte SCHOLPP-Team aus Dresden anberaumt. Der Transport der hochsensiblen Scanner-Anlagenteile erfolgte auf einem Tiefbett-Lkw in zwei sogenannten RGX-Containern (Spezialcontainer), die eine dauerhafte Spülung der optischen Bauteile wie z.B die Linsenoptik, eine Kühlung sowie den sicheren Transport der Anlagenkomponenten gewährleisten. Datenlogger zeichnen während des gesamten Transportes alle eventuellen Erschütterungen und Temperatur Schwankungen auf.

Für das erfahrene SCHOLPP-Team Dresden begann der Auftrag mit der Entladung. Die jeweiligen RGX-Container wurden mittels ASML-Trägern und Traverse mit einem Autokran (150 t) behutsam zur Einbringungsöffnung verbracht und gesichert. Dafür wurde im Vorfeld gemeinsam mit dem Kunden die Lösung für eine vierfache Sicherung erarbeitet:

1. an der Einbringungsöffnung: Auflage auf einem bauseitig geschaffen Doppel-T-Träger,
2. auf der gegenüberliegenden Seite: 8 t-Stapler zur flexiblen Höhennivellierung,
3. ein Palettenaufbau unterhalb des jeweiligen RGX-Containers,
4. an der Schleuse: reinraumseitiges Verzurren mittels Spanngurten.

Erschütterungsfreier Transport mittels Luftkissentechnik

Reinraumseitig wurden nun die Luftschläuche der sechs Luftkissenpads (je 1,5 t Tragkraft) am Reglertablo angeschlossen. Türen waren zuvor geöffnet und die Schutzfolie entfernt worden. Anschließend wurde die Luft ins System gegeben und das Anlagenteil Main Body mittels fein justierbarer Regler von unseren Spezialisten auf einem Luftfilm ins „Schweben“ gebracht.

Jetzt konnte das Anlagenteil aus dem RGX-Container über die vorher ausgelegten VA-Platten und durch eine temporäre Schleuße in den Reinraum bewegt werden. Weiter wurde das Anlagenteil Reticle Station zum vorgesehenen Fundament  bewegt. Analog transportierten die Monteure auch andere Anlagenteile. Alle aufgeführten Arbeiten im Reinraum wurden nach vorgeschriebenem Reinraumprotokoll und mit reinraumgerechter Bekleidung durchgeführt.

Exakt geplant, pünktlich ausgeführt

Im Projekt wurden die zeitlichen Vorgaben sowie Reinraumanforderungen exakt eingehalten. So konnte das Lithografiesystem mit allen Bestandteilen termingenau an seinem neuen Standort in der Münchener Qualcomm-Fertigung positioniert werden. Dank 25 Jahren Reinraumerfahrung des Dresdner SCHOLPP-Teams gelingen solche Aufträge mit hohen Anforderungen im wahrsten Sinne reibungsfrei. Erschütterungsfreie Luftkissentechnik für die sensiblen Anlagenteile, Reinraumspezialequipment für Transport und Schutzkleidung für das Team – alles bringt SCHOLPP zur Realisierung dieser Projekte mit.